| UWB&BLE雙模融合SOC設計，內(nèi)置收發(fā)開關和前端匹配電路, 相對SIP封裝和模組，尺寸更小，集成度更高；用戶產(chǎn)品設計更為簡單，綜合BOM成本更低 | |
| 領先的數(shù)字射頻架構(gòu)，簡化了系統(tǒng)設計和調(diào)試的復雜度，提高了產(chǎn)品可靠性和一致性，兼?zhèn)涞凸暮透咝阅?/span> | |
CBU5000V210
芯片支持UWB 3D PDoA和AoA，以及UWB雷達功能。采用 1T3R 架構(gòu)，保障實時高精度的測距、AOA以及雷達能力。CBU5000可以廣泛用于智能手機、消費電子和汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)行業(yè)等應用。
產(chǎn)品參數(shù)