深圳芯邦科技股份有限公司是一家創(chuàng)立于2003年的國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，是國內(nèi)芯片設計與整體解決方案領(lǐng)域的核心品牌。

作為國內(nèi)最早布局移動存儲控制芯片的公司，芯邦科技在移動存儲控制芯片領(lǐng)域歷經(jīng)20年的發(fā)展和創(chuàng)新，擁有多項專利和豐富的技術(shù)經(jīng)驗，改變了該領(lǐng)域一直被海外廠商壟斷供應的歷史，成為行業(yè)內(nèi)主流供應商。

2023年，芯邦開始積極布局UWB超寬帶通信產(chǎn)品線。芯邦結(jié)合自身的技術(shù)積累，并承擔科創(chuàng)委UWB重大攻關(guān)項目，積極開展相關(guān)芯片的研發(fā)，取得了優(yōu)異的成果，獲得中國賽寶實驗室的認證，同時通過了Fira2.0技術(shù)規(guī)范的所有測試，成為全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。芯邦UWB產(chǎn)品廣泛應用于高精度定位、無線數(shù)傳、空間交互、雷達感知等多個應用場景。

經(jīng)過多年的技術(shù)積累，芯邦積累核心專利共計超百項，并多次榮獲業(yè)界重量級獎項，包括：“國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設計企業(yè)證書”、信息產(chǎn)業(yè)部“十年中國芯”優(yōu)秀設計企業(yè)獎、“中國芯”最佳市場表現(xiàn)獎、“中國芯”最具潛質(zhì)獎、“十大中國最具發(fā)展?jié)摿C設計公司”，“最具創(chuàng)新價值TOP20獎”等等。芯邦已成為為中國芯片設計行業(yè)中自主創(chuàng)新、高技術(shù)、高成長的典型代表。

回顧芯邦的發(fā)展歷程，我們芯邦人秉承著一種孜孜以求、團結(jié)協(xié)作、開拓創(chuàng)新的企業(yè)精神，以及基于本土化的客戶服務與市場拓展優(yōu)勢，在產(chǎn)品研發(fā)和市場銷售方面取得了驕人的成績。未來，芯邦將立足于移動存儲控制芯片領(lǐng)域，致力于推動UWB超寬帶通信技術(shù)的發(fā)展，打造可持續(xù)發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線格局，提供具備全球競爭力的芯片產(chǎn)品及解決方案，真正實現(xiàn)了用心設計，以芯興邦的企業(yè)使命。