10月16日，首屆灣芯展SEMiBAY——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)盛大開幕。作為灣芯展SEMiBAY的重要組成部分，第五屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽的賽果公布及頒獎(jiǎng)典禮也在灣芯展隆重舉行。
在本屆大賽評(píng)選中，芯邦科技憑借突破性的產(chǎn)品與技術(shù)，參賽的“UWB+BLE 雙模SOC”項(xiàng)目脫穎而出，榮獲2024年度“明日之芯獎(jiǎng)”的殊榮。這份榮譽(yù)不僅是對(duì)芯邦科技智能技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力的再一次充分肯定，也體現(xiàn)了芯邦科技產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的不斷提升。
關(guān)于灣芯獎(jiǎng)
灣芯展·“芯火"殿堂·精“芯"榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，是由國(guó)家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地（深圳）、深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽事，圍繞集成電路創(chuàng)新產(chǎn)品或應(yīng)用方案開展，覆蓋了EDA/IP、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備與材料、零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，是灣芯展六位一體的重要體現(xiàn)?！盀承惊?jiǎng)”評(píng)選活動(dòng)旨在表彰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上取得杰出成就的企業(yè)，打造成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具權(quán)威性、專業(yè)性、公信力及影響力的獎(jiǎng)項(xiàng)之一。UWB+BLE 雙模SOC芯片
作為本屆大賽的優(yōu)秀項(xiàng)目，芯邦科技UWB+BLE 雙模SOC芯片大放異彩，優(yōu)異的產(chǎn)品性能吸引了行業(yè)內(nèi)眾多專家和企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的高度關(guān)注。由芯邦科技開發(fā)的最新UWB芯片CBU5000V210是一款集成了UWB、藍(lán)牙和32位微處理器（MCU）的單芯片CMOS SoC，符合IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4-2015和FiRa標(biāo)準(zhǔn)。該芯片是全球首款獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。
CBU5000V210集成了芯邦科技自研的先進(jìn)UWB算法，在測(cè)距精度、測(cè)角精度、3D感知、雷達(dá)感知、安全性、高速傳輸?shù)刃阅苓_(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，能夠提供更加精確、穩(wěn)定、安全的定位通信服務(wù)，能夠更好地解決用戶的痛點(diǎn)，在空間交互、位置服務(wù) 、雷達(dá)感知、數(shù)據(jù)傳輸?shù)阮I(lǐng)域提供更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，能夠進(jìn)一步釋放UWB技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的潛能。
應(yīng)用領(lǐng)域
因此CBU5000V210 UWB+BLE 雙模SOC芯片榮獲“明日之芯獎(jiǎng)”的殊榮是實(shí)至名歸。未來，CBU5000系列生態(tài)也會(huì)逐漸搭建起來，為用戶帶來更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，讓用戶能夠更好地享受到UWB高精度定位通信芯片帶來的發(fā)展機(jī)遇。